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高清藍牙協議標準LHDC-V發布;蘋果已經開始M3芯片設計

高清藍牙協議標準LHDC-V版本已經發布,最高支持24bit/192KHz。官方稱,LHDC-V版本在經典藍牙音頻傳輸和LE音頻架構下,在有效碼率範圍內實現真正的24bit/192Khz傳輸,頻率響應範圍達到20hz–96 kHz。因為增加了bit和采樣率,可以擁有比CD音質更大的動態範圍,可以真實還原音樂的細節。

官方表示,LHDC通過對汽車的支撐和對汽車室內空間參數的優化調整,升級了駕駛的高音質和沈浸式體驗。司機和乘客只需使用配備LHDC的手機(小米全系列,OPPO手機等。)以高清藍牙與汽車連接,快速享受Hi-Res級別的旗艦體驗。

據中國臺灣省《商業時報》報道,蘋果新M3 SoC的核心設計已經啟動,最早將於2023年下半年發布。代號為“Malma”的蘋果M3芯片將在臺積電N3E架構上量產。N3E據說是N3工藝的改進變體,也是3nm。與N5相比,N3可以提供高達15%的性能提升和高達30%的能效提升,N3E將進壹步擴大這些差異。

報道指出,在樂觀的條件下,M3芯片可能會在2023年下半年或2024年第壹季度推出。明年,我們將看到蘋果的第壹批3納米芯片。隨著量產的開始,蘋果還會將它們導入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17仿生芯片中。

知名半導體分析機構IC Insights發布的最新數據顯示,2020年至2022年這三年將是自1993-1995以來首個資本支出實現兩位數增長的三年期。IC Insights調整了2022年全球半導體資本支出預期,現在顯示今年將增長265,438+0%,達到654,38+0855億美元。

現在預計2021和2022年半導體資本支出總額將達到3386億美元。IDM和foundry正在大力投資擴大生產,以領先的技術制造邏輯和存儲設備。然而,許多其他重要芯片的強勁需求和持續短缺,如功率半導體、模擬IC和各種MCU,導致供應商提高其制造能力。

蘋果獲得了他們基於AR的“測量”應用的第二項專利。本周,美國專利商標局公布了與蘋果AR“測量”應用相關的兩項專利(01和02)。這些專利以壹種全新的方式測量用戶的手腕尺寸,以便那些在網上購買蘋果手表的人可以更好地確定他們應該購買的表帶尺寸。

美國專利商標局上周四發布了蘋果第三項專註於“測量”的專利,顯示該公司有更多研究正在進行中,包括使用智能戒指設備控制HMD。